ワークステーション オープンステーション/クローズドステーション

研磨コーティングプロセスには、主に 3 つの機能があります。
1)基板表面のバリや雑物（浮いたサビなど）の除去
2)ワークピースの塗装面の粒子の粗さと粗さを排除するために、パテの表面を削り取るなど、一般的な表面が粗く不均一なため、これらの問題は滑らかな表面を得るために研削に頼る必要があります。
3)コーティングの密着性を高めるには、コーティングの密着性が悪く滑らかな表面を研磨し、コーティングの機械的密着性を高めることができるため、研磨は非常に重要です。